胶粘剂应用方案  

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东莞市新懿电子材料技术有限公司(简称:新懿技术)创建于2009年，是一家致力于高分子材料及高端电子胶粘剂的研发、生产、销售一体化的国家高新技术企业。
      公司产品主要有：用于基站、服务器，笔记本等芯片固定的固态底部填充胶；电子表面贴装制程（SMT）的贴片红胶；用于手机、笔记本电脑、导航仪等结构部件粘接用的双组份丙烯酸脂AB胶及PUR热熔胶；用于BGA、CSP芯片封装用的芯片级底部填充胶以及BGA、CSP芯片组装的板级底部填充胶；用于TYPE-C公座/母座的环氧单组份热固胶；用于电子纸密封防水用的EC胶；用于LED元器件封装及灯罩粘接的背光源白胶；用于大功率元器件与散热器间起传导作用的导热硅脂及导热硅凝胶；用于电子、电气设备密封防水的在线成型垫圈胶（CIPG）;用于各种需抗震材料的粘接、密封、防水的单组份弹性胶；用于不同元器件封边、粘接、灌封和填缝用的结构胶（电子胶、电感胶、磁芯胶等）；用于敏感元器件粘接、填充的单组份低温固化胶；用于晶圆固晶以及晶振封装的导电银胶；用于音圈马达（VCM）粘接的马达胶；用于蓝牙耳机（TWS）制造的专用胶粘剂。电子行业的发展及工艺改进十分迅速，对胶粘剂不断提出更高的要求。
      新懿技术始终秉承着“诚信、进取”的态度，严格执行ISO“ 群策群力、精益求精、顾客至上、持续改善”的质量方针，在产品的研发、工艺改进、制造检测的每一个环节 上，新懿.技术愿与您全力协作，不懈努力!愿彼此间通过合作，形成长久战略合作联盟，共创美好前程，共享成功喜悦!